IBSH-1030離子濺射鍍膜機(jī)簡(jiǎn)介

　　IBSH-1030離子濺射鍍膜機(jī)簡(jiǎn)介

　　特點(diǎn)：

　　1、基板水平放置，垂直監(jiān)控;

　　2、靶材左右移動(dòng)，位置和速度可編程控制;

　　3、基板：12吋×1 或 6吋×4;

　　4、靶材：兩靶，三靶或四靶可更換;

　　5、多光路監(jiān)控。

　　6、無(wú)膜厚分布修正板

　　工藝參數(shù)：

　　一，真空系統(tǒng)

　　1、極限真空度：4.0×10-5Pa

　　2、抽至10Pa所用時(shí)間：≦ 10 分鐘

　　3、漏率： 3.0×10-5Pa m3/sec

　　二，控制精度

　　1、靶材旋轉(zhuǎn)：0.005°

　　2、工件旋轉(zhuǎn): <1000RPM

　　3、編碼器: 12000lines;480000Counts/rev

　　4、膜厚修正板：0.005°

　　5、擋板: position switch

　　三，光學(xué)監(jiān)控系統(tǒng)OMS

　　1、波長(zhǎng)范圍：380nm～1650nm

　　2、光源穩(wěn)定性 :白光< 0.1%，激光< 0.02%

　　3、波長(zhǎng)分辨率: 白光0.2nm，激光0.1nm

　　4、波長(zhǎng)準(zhǔn)確度: 白光0.2nm ，激光0.1nm