蒸發鍍膜機的性能特點

　　蒸發鍍膜機的性能特點

　　現在我們的蒸發鍍膜機為有機無機多源有氣相分子沉積系統，其在高真空條件下，通過加熱材料的方法，在襯底上沉積各種化合物、混合物單層或多層膜，具有高真空多源有機、金屬電阻蒸發及手套箱保護條件下器件后期制作。

　　蒸發鍍膜機主要用于有機半導體材料的物理化學性能 研究實驗、有機半導體器件的原理研究實驗也可用于普通金屬電極蒸發鍍膜研究;真空室采用優質不銹鋼，氬弧焊接、采用先進鈍化處理工藝，前滑開門及后開門(均采用鋁門)，前后門上均配觀察窗，并預留有手套箱對接接口。

　　蒸發鍍膜機的基片臺尺寸：120mm×120mm，基片臺加熱：室溫～300℃;旋轉速度0-20轉/分鐘可調，基片臺可旋轉及升降，旋轉升降采用金屬焊接波紋管+進絲杠+進光軸+直線導軌，樣品臺升降旋轉自如，無抖動。