pvd真空電鍍簡介

　　PVD (Physical Vapor Deposition)，物理氣相沉積的英文縮寫，具有金屬汽化的特點，與不同的氣體反應形成一種薄膜涂層。今天所使用的大多數 PVD 方法是電弧和濺射沉積涂層。這兩種過程需要在高度真空條件下進行。

　　PVD鍍膜是利用物理過程實現物質轉移，將原子或分子由源轉移到基材表面上的過程。它的作用是可以是某些有特殊性能(強度高、耐磨性、散熱性、耐腐性等)的微粒噴涂在性能較低的母體上，使得母體具有好的性能!

　　pvd真空電鍍基本方法：真空蒸發、濺射 、離子鍍(空心陰極離子鍍、熱陰極離子鍍、電弧離子鍍、活性反應離子鍍、射頻離子鍍、直流放電離子鍍)

　　PVD又叫真空鍍膜，真空離子鍍鈦，真空鍍鉻，行業內也叫真空電鍍或者PVD電鍍、PVD涂層。主要是PVD與電鍍(液相沉積，電化學沉積)的薄膜形成，成核，生長等具有部分共性，但其原理，反應過程和膜層性能又有本質的區別。